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(銅箔)英文名字Copper foil：是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。
銅箔是一種導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔，電解銅箔主要應于數碼相機，手機，DVD，HVD精密電子產品，電腦通信，電線，電纜，高頻傳輸時，隔離電磁波干擾、電路導通之通路，因銅的優異電導性，多用于低衰減的要求，性能優于電纜鋁箔麥拉等。
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